Behlke驱动简单功耗小的高压开关HTS 61-40-LC2

驱动简单功耗小的高压开关

德国Behlke公司主要产品为电子开关、高压发生器等产品，由资深工程师Frank Behlke于1985年创立，Behlke公司自成立以来，一直追求创新，推出了许多高科技的产品，在世界各地得到广泛的应用。
主要应用：需要产生高电压快速脉冲的场合,例如：快速脉冲群发生器，泡克耳斯盒驱动器，雷达调节器等

具有以下产品特点：速率高，输出阻抗低，寿命长，响应时间极短，驱动简单，功耗小，可配散热片。
Behlke高压开关、可变导通时间、推挽式开关
技术说明：  BEHLKE 推挽式开关具有极端的上升和下降时间。如果您的应用不需要全开关速度，我们建议您将速度限制选项 S-TT（上升和下降时间慢约 50%）与输入低通滤波器选项 LP结合使用。这些选项有助于*大限度地减少快速高压脉冲电路（例如自振荡或自重触发）的典型高频困难，并总体上简化 EMC 设计。 
产品代码：型号包含有关电压、电流和开启行为的编码信息。位数字代表电压，单位为 kV，破折号前的*后一位数字表示电压
 开启行为（0 = 固定开启时间，1 = 可变开启时间）。破折号后的数字以安培 x10 为单位表示电流。特殊功能由第二个破折号后的字母编码。示例 HTS 31-03-HB-C：HTS = 高压晶体管开关，3 = 3 kV，1 = 可变导通时间，03 = 30 安培，HB = 半桥，C = 紧凑型系列。 型号参数：
紧凑系列。低自感和非常短的过渡时间。良好的瞬态抗扰度。请向下滚动查看选项。
开关型号   说明 / 意见t   电压[千伏]     PK。电流[A]     抗蚀剂。[Ω]  准时[ns]   尺寸长 x 宽 x 高[mm 3 ]    绘图                                       (PDF)
高温超导 11-07-HB-C    ●    专为 PCB 组装而设计。其他外壳是可选的。    2×1.2    2×70    2×1.2    50…∞    79 x 38 x 17    PDF格式
高温超导 21-07-HB-C    ●    专为 PCB 组装而设计。其他外壳是可选的。    2×2.4    2×70    2×2.4    50…∞    125×38×17    要求
高温超导 31-03-HB-C    ●    专为 PCB 组装而设计。其他外壳是可选的。    2×3    2×30    2×5    50…∞    79 x 38 x 17    PDF格式
高温超导 31-13-HB-BC    ●     专为 PCB 组装而设计。其他外壳是可选的。沟槽 FET。       2×3.9    2×130    2×0.5    150…∞    79 x 38 x 17    PDF格式
高温超导 41-02-HB-LC-C    ●    专为 PCB 组装而设计。其他外壳是可选的。低自然电容。    2×4.8    2×25    2×7    50…∞    79 x 38 x 17    PDF格式
高温超导 61-01-HB-C    ●    专为 PCB 组装而设计。其他外壳是可选的。    2×6    2×15    2×22    50…∞    79 x 38 x 17    PDF格式
高温超导 61-03-HB-C    ●    专为 PCB 组装而设计。其他外壳是可选的。    2×6    2×30    2×10    70…∞    125×38×17    要求
高温超导 71-13-HB-BC    ●    专为 PCB 组装而设计。其他外壳是可选的。沟槽 FET。      2×7.8    2×130    2×1    180…∞    125×38×17    要求
高温超导 91-01-HB-C    ●    专为 PCB 组装而设计。其他外壳是可选的。    2×9    2×12    2×42    50…∞    79 x 38 x 17    PDF格式
高温超导 91-02-HB-LC-C    ●    专为 PCB 组装而设计。其他外壳是可选的。低自然电容。    2×9.6    2×25    2×15    70…∞    125×38×17    要求
高温超导 111-13-HB-BC    ●     专为 PCB 组装而设计。其他外壳是可选的。沟槽 FET。      2×11.7    2×130    2×1.5    220…∞    158×38×17    要求
高温超导 121-01-HB-C    ●    专为 PCB 组装而设计。其他外壳是可选的。    2×12    2×15    2×44    70…∞    125×38×17    要求
高温超导 181-01-HB-C    ●    专为 PCB 组装而设计。其他外壳是可选的。    2×18    2×12    2×84    70…∞    140×38×20    要求
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